产品特点

1.全倒装发光芯片

从产品设计，制程工艺等全方位提高产品稳定性， 可靠性。降低使用成本。

2 .高防护表面封装技术

可以直接湿布清洁，彻底解决因为磕碰，撞击，潮湿，盐雾腐蚀，静电击 穿等因素造成的屏体损坏

3.水平垂直超大视角

水平垂直超大视角，颜色和亮度在不同角度观看都保持一致。

4. 超薄COB封装工艺

全倒装发光芯片设计，大幅度增加焊接面积，减少50%焊点 数目，保障产品性能稳定性。

5.黑色光学技术，还原自然色彩

显示单元采用黑色光学处理技术，墨色一致性高，动态对比度高达 20000：1，在任何环境光线下都可还原鲜亮的真实色彩。

新一代COB超高清小间距产品

>全倒装 COB 封装工艺

>水平垂直超宽视角,0°~170°不偏色

>高防护表面封装技术

>宽色域、高刷新、高灰度、高对比度

>满足高清大屏应用场景解决方案

一体化箱体设计

隐藏式背部过线孔

背面全封闭式箱体设计

双备份电源，双备份接收卡

超薄液态胶体，独有灌封工艺

超薄箱体38mm

应用场景

该系列满足高清大屏应用场景，广泛应用于商务大厅、指挥中心、监控室、博物馆、展览展示、光电行业、工业设计、公司展厅等需要逼真图像的专业领域。